DPC طلاء نحاسي مباشر على سيراميك Al2O3 / AlN لوحات دوائر كهربائية آلة ترسيب النحاس

سطوع الإضاءة DPC حلقة مجوهرات السيراميك طلاء الفراغ ، Al2O3 / AlN لوحات الدوائر PVD طلاء نحاسي

أداء

1. ضغط الفراغ النهائي: أفضل من 5.0 × 10^-6 تور.

2. ضغط فراغ التشغيل: 1.0 × 10^-4 تور.

3. وقت الضخ: من 1 atm إلى 1.0 × 10^-4 Torr≤ 3 دقائق (درجة حرارة الغرفة ، حجرة جافة ونظيفة وفارغة)

4. المواد المعدنية (الاخرق + تبخر القوس): Ni ، Cu ، Ag ، Au ، Ti ، Zr ، Cr إلخ.

5. نموذج التشغيل: كامل تلقائي / شبه تلقائي / يدوي

هيكل

تحتوي آلة طلاء الفراغ على نظام مكتمل رئيسي مذكور أدناه:

1. غرفة فراغ

2. نظام ضخ الفراغ Rouhging (حزمة مضخة دعم)

3.نظام ضخ الفراغ العالي (مضخة جزيئية تعليق مغناطيسي)

4. نظام التحكم والتشغيل الكهربائي

5. نظام التسهيلات الخارجية (النظام الفرعي)

6. نظام الترسيب

ميزات آلة طلاء النحاس الاخرق

1. مُجهزة بـ 8 كاثودات قوس توجيه و كاثودات ترشيح بالتيار المستمر ، كاثودات رشاش MF ، وحدة مصدر أيون.

2. طلاء متعدد الطبقات والترسيب المشترك متاح

3. مصدر أيوني للمعالجة المسبقة لتنظيف البلازما والترسيب بمساعدة شعاع الأيونات لتعزيز التصاق الفيلم.

4. وحدة تسخين ركائز سيراميك / Al2O3 / AlN ؛

5. دوران الركيزة ونظام الدوران ، لطلاء جانب واحد وطلاء من جانبين.

مصنع كوبر للطلاء بالرش المغنطرون على ركيزة مشعة من السيراميك

عملية DPC- الطلاء المباشر بالنحاس هي تقنية طلاء متقدمة مطبقة مع الصناعات الإلكترونية / أشباه الموصلات / LED.أحد التطبيقات النموذجية هو الركيزة المشعة للسيراميك.

ترسيب الفيلم الموصّل من Cooper على ركائز Al2O3 و AlN بواسطة تقنية رش الفراغ PVD ، مقارنةً بطرق التصنيع التقليدية: DBC LTCC HTCC ، تكلفة الإنتاج المنخفضة جدًا هي ميزتها العالية.

ساعد فريق التكنولوجيا الملكي عملائنا على تطوير عملية DPC بنجاح باستخدام تقنية PVD الاخرق.

تم تصميم آلة RTAC1215-SP حصريًا لطلاء الفيلم النحاسي الموصّل على رقائق السيراميك ، لوحة الدوائر الخزفية.

كيف يعمل طلاء PVD؟

يتبخر المعدن الصلب أو يتأين في بيئة فراغ عالية ويترسب على مواد موصلة للكهرباء كمعدن نقي أو أغشية من سبيكة معدنية.عندما يتم إدخال غاز تفاعلي ، مثل النيتروجين أو الأكسجين أو الغاز القائم على الهيدروكربون إلى البخار المعدني ، فإنه ينتج طلاء نيتريد أو أكسيد أو كربيد كتيار بخار معدني ، ويتفاعل كيميائيًا مع الغازات.يجب أن يتم طلاء PVD في غرفة تفاعل متخصصة بحيث لا تتفاعل المادة المتبخرة مع أي ملوثات قد تكون موجودة في الغرفة.

أثناء عملية طلاء PVD ، تتم مراقبة معلمات العملية والتحكم فيها عن كثب بحيث يمكن تكرار صلابة الفيلم الناتج ، والالتصاق ، والمقاومة الكيميائية ، وهيكل الفيلم ، والخصائص الأخرى لكل عملية تشغيل.يتم استخدام طلاء PVD المتنوع لزيادة مقاومة التآكل وتقليل الاحتكاك وتحسين المظهر وتحقيق تحسينات أخرى في الأداء.

من أجل ترسيب مواد عالية النقاء مثل التيتانيوم والكروم والزركونيوم والفضة والذهب والألمنيوم والنحاس والفولاذ المقاوم للصدأ ، تستخدم العملية الفيزيائية لطلاء PVD واحدة من عدة طرق مختلفة لطلاء PVD ، بما في ذلك:

تبخر القوس

التبخر الحراري

DC / MF الاخرق (قصف الأيونات)

ترسيب شعاع أيون

تصفيح أيون

الاخرق المحسن

يرجى الاتصال بنا للحصول على مزيد من المواصفات ، تتشرف Royal Technology بتزويدك بحلول الطلاء الكاملة.