معدات ترسيب المعادن بالفراغ عالية الأداء ، ممعدن الفراغ CsI بواسطة بوتقة حرارية

الكلمات الدالة: دقة عالية ، CsI: T1 ؛أفلام وميض رقيقة.التصوير بالأشعة السينيةطريقة الترسيب بالفراغ ، طبقة الكربون بعد الترسيب

يعتبر ترسيب الأغشية الرقيقة CsI لأجهزة التصوير بالأشعة السينية تقنية متقدمة لتبخير CsI على الشاشة لإعطاء جودة عالية للتصوير.بفضل أدائها عالي الدقة ، تستخدم أيضًا على نطاق واسع في الفحص والتفتيش الأمني ​​، وموضوعات فيزياء الطاقة العالية ، وفيزياء مناطق الطاقة النووية ، إلخ.

تم تطوير نظام الطلاء بالتبخير الحراري RTEP0913 لترسيب فيلم CsI على التصوير بالأشعة السينية في بيئة ضغط الفراغ العالي.تتراوح سماكات CsI T1 من 2 ميكرومتر إلى 14 ميكرومتر.يمكن اعتبار فيلم طبقة الكربون بمثابة ترسيب لاحق لتحسين الدقة العالية.

يوديد السيزيوم (CsI T1) مكنسة كهرباء إيداع أداء والتوصيفات

• فائقة الدقة المكانية للتصوير ؛
• استجابة سريعة لتصوير أكثر حدة ؛
• فئة مناطق الصورة الرائدة من الحافة إلى الحافة ؛
• طبقات امتصاص بصرية أو طبقات عاكسة ؛
• جرعة منخفضة من الأشعة السينية للمريض.
• مناسب لأجهزة CCD و CMOS ، خاصة في الصناعات الطبية.

نوع:

لاتجاه رأسي ، اسطوانة ، باب واحد ، فتحة أمامية.

تصميمسمات:

لضغط الفراغ النهائي الفائق: حتى 9.0 * 10^-5باسكال ؛

لأجهزة تسخين سريعة لالتصاق جيد ؛

ل اختيار مضخة فراغ عالية ونظام ضخ مناسب لتجنب المواد الخطرة  مكشوفة في الهواء

لنظام طلاء قوي ومضغوط ومتين ؛

لثبات عالي يعمل 960 ساعة بدون توقف.

لجهاز Inficon Film Thickness Controller لمراقبة سماكة الفيلم بشكل مضمن.

لحصريًا تصميم البوتقات واختيار ترسيب CsI.

لطلاء الركائز ، ماكس.الحجم: 500 * 500 مم

ليمكن لمفاهيم تصميم الرف المتقدم تحميل ركائز قطعتين لكل دفعة ، مما يعزز بشكل كبير من إخراج الإنتاج.

المواصفات الفنية:

لأداء

1.ذروة مكنسة كهرباء ضغط: افضل من 9.0 * 10^-5باسكال ؛

2.ضغط فراغ التشغيل: 6.0 * 10^-4بنسلفانيا~9.0 * 10^-4باسكال ؛ 

ضغط الفراغ الأساسي: 3.0 * 10^-4بنسلفانيا

3. الضخ وقت أسفل: من 1 atm إلى 2.0 × 10^-3 بنسلفانيا≤25دقائق (درجة حرارة الغرفة ، حجرة جافة ونظيفة وفارغة)

4. مصدر الترسيب: بوتقة الكوارتز التبخر الحراري

5. نموذج التشغيل:السيارات الكاملةماتي / شبه تلقائي / يدوي 

6. التدفئة: من درجة حرارة الغرفة وحتى الحد الأقصى.1000 ،
TFT الزجاج الركيزة تسخين الوقت: من 0 ~ 250 ℃ <40 دقيقة ؛

7. معدل ترسب CsI:  0 ～ 100 نانومتر / ثانية

8. CsI: T1 سمك الفيلم: يصل إلى 600 ميكرومتر

لبنية

تحتوي آلة طلاء الفراغ على نظام مكتمل رئيسي مذكور أدناه:

1. فراغ الغرفة
1.1 الحجم: القطر الداخلي 900مم

الارتفاع الداخلي: 1300 ملم

1.2المواد: فراغ غرفة SUS304

الباب والفلنجات SUS304

هيكل تقوية الغرفة: الفولاذ الطري SS41 ، مع معالجة السطح المطلي.

هيكل الغرفة SS41 من الفولاذ الطري مع معالجة سطحية مطلية.

1.3 التبخر شield: SUS304

1.4 نافذة العرض: تشغيلباب الغرفة

1.5 صمام تنفيس غرفة الفراغ (بما في ذلك كاتم الصوت)

1.6 الباب: مادة SUS304

2. روغينغ نظام ضخ الفراغ:
مضخة فراغ دوارة زيتية + مضخة جذور (فايفر ألمانيا)

 

3.نظام ضخ عالي الفراغ:

مضخة جزيئية مغناطيسية تعليق (فايفر ألمانيا)

4. نظام التحكم والتشغيل الكهربائي- PLC + شاشة تعمل باللمس

4.1 مدارة عين: مفتاح قواطع بدون فتيل ، الكهرومغناطيسيتحول، C / T في نوع السلسلة

4.2  قوة التبخر

4.3 نظام التحكم في التبخر

4.4نظام التشغيل: شاشة تعمل باللمس +PLC ، التحكم في الوصفة وتسجيل البيانات ، الإغلاق التلقائي ، الإخلاء التلقائي ، الطلاء التلقائي

4.5  قياس نظام

     ضغط الفراغ : مقياس الفراغ: Pirani + Penning gauge + مقياس فراغ كامل المدى

جهاز قياس درجة الحرارة: الحرارية

جهاز التحكم في سماكة الفيلم: ماركة Inficon ، SQC-310   
 

4.6 نظام الإنذار: ضغط الهواء المضغوط و تدفق مياه التبريدو سوء-عملية 

4.7 مؤشر حمل الطاقة: مؤشر الجهد ومؤشر الحمل الحالي

5.نظام الترسيب

5.1 مصدر الترسيب: بوتقة الكوارتز

5.2 مادة الترسيب: CsI ، الكربون

6. النظام الفرعي

6.1 نظام التحكم بصمام الهواء المضغوط

6.2 نظام مياه التبريد: أنبوب تدفق المياه ونظام صمام التبديل

 بيئة العمل

هواء مضغوط: 5 ~ 8 كجم / سم 2

مياه التبريد: درجة حرارة دخول الماء: 20 ~ 25، 200 لتر / دقيقة،
           ضغط دخول الماء: 2 ~ 3 كجم / سم 2 ،

الطاقة: 3 فاز 380V 50Hz (60Hz) ، 65كيلو فولت أمبير، متوسط ​​استهلاك الطاقة: 30 كيلو وات 

منطقة التثبيت: (L * W * H) 3000 *200 *2300 ملم

العادم: تنفيس عن مضخة ميكانيكيةس

يرجى الاتصال بنا للحصول على مزيد من المواصفات ، تتشرف Royal Technology بتزويدك بحلول الطلاء الكاملة.