زخرفة المعادن الجرافيت MF الاخرق النظام / الجرافيت PVD ترسب فراغ مصنع طلاء

Metal Mite Sputtering System عبارة عن آلة متكاملة لمصادر الترسيب في الجرافيت العام والأسود النفاث واللون الأزرق وما إلى ذلك ، وهي زخارف على الأجزاء المعدنية والأشياء المصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ. يستخدم بشكل خاص في المنتجات الفاخرة الراقية مثل: الالكترونيات: الهواتف الذكية ، الكاميرا ، الكمبيوتر المحمول ، الجولف ، الملعقة ، الشوك ، السكين ، مقبض الباب ، الحنفيات ؛ الحلي من خواتم الاصبع ، قلادة ، خواتم الأذن ، أساور الخ

يحتوي نظام الجرافيت المعدني MF Sputtering System على عدة مصادر ترسب:
مصادر قوس دائري موجهة لتبخر هدف المعدن الصلب ؛

زوجان من الكاثودات غير المتوازنة MF غير المتوازنة لترسب طبقة الغشاء الرقيقة للجرافيت ؛

Bias Power Supply لقصف أيون لتشكيل منطقة البلازما للمعالجة المسبقة ؛

وحدة مصدر أيون أنود الخطي (لاختياري) معالجة PACVD و PECVD ؛

Cryopump (Polycold) للتكثيف الجزيئي للماء (اختياري)

ما هو MF الاخرق؟

مقارنة بإفراغ التيار المستمر والترددات الراديوية ، أصبح التفاخر في منتصف التردد تقنية رئيسية لتفاخر غشاء رقيق للإنتاج الضخم للطلاء ، خاصة لترسيب الأغشية العازلة للأفلام العازلة وغير الموصلة على الأسطح مثل الطلاءات البصرية والألواح الشمسية والطبقات المتعددة ، فيلم المواد المركبة الخ

إنه يحل محل ترقق التردد اللاسلكي بسبب تشغيله بوحدة kHz بدلاً من MHz للحصول على معدل ترسيب أسرع بكثير ، كما يمكنه تجنب التسمم الهدف أثناء ترسب الأغشية الرقيقة المركبة مثل DC.

أهداف الاخرق MF موجودة دائما مع مجموعتين. يتم استخدام كاثودين مع تبديل التيار المتردد ذهابًا وإيابًا بينهما لتنظيف السطح المستهدف مع كل انعكاس لتقليل الشحن المتراكم على المواد العازلة التي تؤدي إلى الانحناء الذي يمكن أن ينثر قطرات في البلازما ويمنع نمو الغشاء الرقيق الموحد --- وهو ما نسميه الهدف التسمم.

MF الاخرق أداء النظام

1. Ultimate Vacuum Pressure: أفضل من 5.0 × 10 ^{- 6} Tor.

2. ضغط فراغ التشغيل: 1.0 × 10 ^{- 4} تور.

3. ضخ الوقت: من 1 atm إلى 1.0 × 10 ^{- 4} Torr≤ 3 دقائق (درجة حرارة الغرفة ، غرفة جافة ونظيفة وفارغة)

4. المواد المعدنية (الاخرق + تبخر القوس): Ni ، Cu ، Ag ، Au ، Ti ، Zr ، Cr ، TiN ، TiC ، TiAlN ، CrN ، CrC ، إلخ.

5. نموذج التشغيل: كامل تلقائيا / نصف تلقائي / يدويا

MF هيكل نظام الاخرق

آلة طلاء الفراغ تحتوي على نظام مكتمل مفتاح مدرج أدناه

1. فراغ الغرفة

2. روجينج نظام ضخ فراغ (حزمة مضخة الدعم)

3. نظام ضخ الفراغ العالي (المضخة الجزيئية للتعليق المغنطيسي)

4. التحكم الكهربائي ونظام التشغيل

5. نظام مرفق المساعدة (النظام الفرعي)

6. نظام الترسيب: الكاثود MF الاخرق ، وامدادات الطاقة MF ، مصدر الطاقة أيون التحيز لاختياري

أحجام نظام المعادن الجرافيت الديكور MF الاخرق:

غرفة الحجم الداخلي: ضياء 1200 مم ~ 1600 ملم
غرفة الطول الداخلي: 1250mm ~ 1300mm

تتوفر أحجام الماكينات المخصصة أيضًا بناءً على الطلب المرتقب للمنتجات ثلاثية الأبعاد.

مواصفات نظام الترشيح MF RTAC1250-SPMF

يرجى الاتصال بنا للحصول على المزيد من المواصفات ، تتشرف Royal Technology بتقديم حلول الطلاء الكاملة.