مصنع طلاء التبخر الحراري بالفراغ CsI / آلة ترسيب الفراغ CsI / معدات طلاء PVD يوديد السيزيوم

ترسيب غشاء رقيق CsI لجهاز التصوير بالأشعة السينية.إنها تقنية متقدمة لتبخير CsI على الشاشة لإعطاء جودة عالية للتصوير.بفضل أدائها عالي الدقة ، تستخدم أيضًا على نطاق واسع في الفحص والتفتيش الأمني ​​، وموضوعات فيزياء الطاقة العالية ، وفيزياء مناطق الطاقة النووية ، إلخ.

أداء طلاءات التبخير الحراري فراغ CsI

فائقة الدقة المكانية للصور ؛

استجابة سريعة لتخيلات أوضح ؛

فئة مناطق الصورة الرائدة من الحافة إلى الحافة ؛

طبقات ماصة بصرية أو طبقات عاكسة ؛

جرعة منخفضة من الأشعة السينية للمريض.

مناسب لأجهزة CCD و CMOS ، خاصة في الصناعات الطبية.

مصنع طلاء التبخر الحراري بالفراغ CsI تم تطويره خصيصًا للأجهزة الطبية للحصول على صورة عالية بالأشعة السينية.الميزات الرئيسية لهذا الجهاز:

1. ضغط الفراغ النهائي الفائق: يصل إلى 6.0 * 10-5 باسكال ؛

2. تسخين سريع للأجهزة من أجل التصاق جيد.

3. اختيار مضخة فراغ عالية ونظام ضخ مناسب لتجنب تعرض المواد الخطرة في الهواء ؛

4. نظام طلاء قوي ومضغوط وصلب.

5. ارتفاع الاستقرار ، والعمل 960 ساعة دون توقف.

6. جهاز تحكم بسمك فيلم Inficon لمراقبة سماكة الفيلم بشكل مضمن.

7. تصميم واختيار البوتقات حصريًا لترسب CsI.

8. طلاء الركائز ، ماكس.الحجم: 500 * 500 مم

عينة طلاء التبخر CsI

يرجى الاتصال بنا للحصول على مزيد من المواصفات ، تتشرف Royal Technology بتزويدك بحلول الطلاء الكاملة.